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SC820 液体洗浄DI水リンスと熱風乾燥を備えた半導体パッケージングスプレー洗浄機

SIP packaging cleaning machine
December 09, 2021
Category Connection: 半導体のクリーニング機械
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タグ:
#600mmの半導体のクリーニング機械 #SC 820の半導体のクリーニング機械 #1650mmの自動クリーニング装置
Brief: リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、および CSP パッケージ用のコンパクトなインライン スプレー洗浄ソリューションである SC810 半導体パッケージング デフラックス マシンをご覧ください。液体洗浄、脱イオン水リンス、熱風乾燥を備えたこの CE 認定機械は、高度なスプレー技術と PLC 制御により完全なフラックス除去を保証します。
Related Product Features:
  • リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、CSP パッケージ用のコンパクトなインライン スプレー洗浄機。
  • 液体洗浄と脱イオン水リンスを使用し、その後熱風乾燥して徹底的な洗浄を行います。
  • SME の最新の混合スプレー洗浄技術を採用し、優れた結果を実現します。
  • さまざまな半導体洗浄要件に合わせてスプレー圧力を調整可能。
  • 抵抗率監視システム（0～18MΩ）を搭載しています。
  • 耐久性に優れたSUS304ステンレス基板フラットコンベヤネットシステム。
  • 英語の操作インターフェースを備えた使いやすいPLC制御システム。
  • 酸・アルカリ腐食に強い総SUS304構造。
よくある質問:
  • SC810 はどのような半導体製品を洗浄できますか?
    SC810 は、2x8 スプレー ロッドを備えた強力な 600 mm 洗浄セクションのおかげで、BGA、CSP、IGBT、IPM、およびリードフレーム パッケージのフラックスを洗浄できます。
  • SC810 にはなぜ 110KW の電力が必要ですか?
    電力は洗い部、すすぎ前部、すすぎ部、温風乾燥部のヒーター、送風機、電動ポンプなどに合計110KW使用されます。
  • 液体と脱イオン水の温度設定はどれくらいですか?
    最適な洗浄性能を得るために、液体は 80℃まで、DI 水は 60℃まで加熱できます。
  • SC810はカスタマイズをサポートしていますか?
    はい、SC810 は、特定の顧客の要件を満たすために多くのオプション機能を提供します。
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