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SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機

SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機

機械を吹きかけるSC810

左から右の吹きかける機械

600mm水クリーニング機械

起源の場所:

広東省、中国

ブランド名:

SHENHUA

証明:

CE,UL

モデル番号:

SC810

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引金 を 求め て ください
製品詳細
材料:
SUS304 ステンレス
パッケージのサイズ:
最大L600*W400*T100mm
コンベアネット幅:
600mm
輸送機の速度:
0.1~1.5m/分
コンベア方向:
左から右
純水量:
400~800L/H
排気量:
36mの³ /h
純水の抵抗範囲:
0~18MΩ
圧縮空気供給:
0.5MPa、200~400L/分
電源::
AC380V、3P、50/60Hz、150KW
機械のサイズ:
5200*1750*1650 (L*W*H) mm
機械の重量:
3000kg
ハイライト:

機械を吹きかけるSC810

,

左から右の吹きかける機械

,

600mm水クリーニング機械

支払いと送料の条件
最小注文数量
1セット
価格
negotiable
パッケージの詳細
真空+plywoodの場合のパッケージ、場合のサイズ:7200*2200*2200 mm (L*W*H)
受渡し時間
60~80days
支払条件
L/C、T/T、D/P、ウェスタン・ユニオン、Paypal、お金のグラム
供給の能力
1年ごとの100セット
関連製品
送信
86-769-85649935
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製品説明

製品説明

SC810は,液体洗浄とDI水洗浄と熱気乾燥を使用してリードフレーム,IGBT,IPM,BGA,CSPパッケージフルックスクリーニングのためのコンパクトなインラインスプレークリーニングマシンです.

 

IGBT,IPM,BGA,CSP パッケージ

 

SC810 作業手順: 洗浄前+洗浄前+化学隔離前+洗浄前+洗浄前+洗浄後+空気吹き乾燥+熱気乾燥1+熱気乾燥2.


SMEの最新のミックススプレークリーニング技術を使用することで,このシステムは以下の利点を持っています.


1ライン清掃システムにリードフレームパケットフルース.
2液体混合スプレー洗浄技術,超洗浄結果,徹底的に清潔な水-ソーラー溶接パスタ流と不清な流.
3長い洗濯部位 + DI 水で洗浄部位 + 空気吹き込み部位 + 2 熱気乾燥部位
4液体と新鮮なDI水供給は自動的に,DI水を再生するために,前段にDI水溢れ.
5洗濯と洗浄部分の上下スペアシステム.
6液体およびDI水噴霧圧は,熱性のある半導体製品の清掃要件のために調整できます.
7標準は抵抗モニタリングシステムで0~18MΩの抵抗範囲を備えています.
8空気ナイフを吹いて乾燥する+2セクションの熱気乾燥システム
9SUS304ステンレスPCBフラットコンベヤーネットシステム
10. PLC制御システム,英語操作インターフェース,操作が簡単です.
11.多くのオプション機能が利用できます.

12総SUS304構造,酸やアルカリの腐食耐性

機械の仕様:

 

S/N ポイント SC810 仕様
1 コネイヤーの網 600mm
2 輸送機の速度 0.1~1.5m/min
3 輸送機の高さ 900±50mm
4 輸送機の方向 左から右へ
5 製品サイズ L400*W600mm 最大
6 製品の高さ 最大100mm (部品を含む)
7 洗浄タンク容量 120L
8 洗浄タンク容量 30L+60L+30L
9 DI 水の消費量 400~800L/H
10 排気空気 36m3
11 電気制御 PLC+TP
12 耐性範囲 0~18MΩ
13 PH 範囲 0~14
14 空気供給 0.5Mpa
15 電源 AC380V,50/60HZ,3P,110KW
16 機械のサイズ L5200*W1750*H1650mm
17 機械の重量 3000KG

 

顧客からの質問と答え

Q1:SC810はどんな半導体製品を 清掃できるのですか?

A1:BGA,CSP,IGBT,IPMのLeadframeパッケージのフルックスです. 600mmの洗面部があり 2x8のスプレー棒があります.

 

Q2:なぜ110KWなのか?

A2:洗面では3x12KWのヒーター;洗面前には1x12KWのヒーター;洗面では1x12KWのヒーター;熱気乾燥部では2x7.5KWのヒーターそして空気吹き機もあります電気ポンプ

 

Q3:液体の温度とDIの水温は?

A3:液体温度は80°Cまで,DI水は60°Cまで熱します.

 

Q4: 液体消費量は1時間あたりどれくらいですか?

A4:液体自身と温度に依存します. 液体冷却コンデンサを設置します. 通常は5~10L/時間です.

 

もっと詳細を聞きたい

SiP パッケージ部品の画像:
SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機 0
 
 

 

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