SC810 CE承認の半導体パッケージング部品のフラックス除去機

製品の説明

SC810は、リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、CSPパッケージのフラックスを、液体洗浄とDI水リンス、熱風乾燥を使用して洗浄する、コンパクトなインラインスプレー洗浄機です。

あらゆる種類のフラックス、リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、CSPパッケージに対応。

SC810の作業プロセス：予備洗浄+洗浄+化学的隔離+予備リンス+リンス+最終リンス+エアブロー乾燥+熱風乾燥1+熱風乾燥2。

SMEの最新の混合スプレー洗浄技術を使用することで、このシステムには以下の利点があります。

1. リードフレームパッケージフラックスインライン洗浄システム。
2. 液体混合スプレー洗浄技術、優れた洗浄結果、水溶性のはんだペーストフラックスと非クリーンフラックスを徹底的に洗浄。
3. より長い洗浄セクション+ DI水リンスセクション+エアブローセクション+ 2つの熱風乾燥セクション。
4. 液体と新鮮なDI水を自動供給し、後続セクションのDI水を前のセクションにオーバーフローさせてDI水を更新。
5. 洗浄およびリンスセクションの上下スプレーシステム。
6. さまざまな半導体製品の洗浄要件に合わせて、液体とDI水の噴射圧力を調整可能。
7. 標準装備の抵抗率モニタリングシステム、抵抗率範囲0〜18 MΩ。
8. エアナイフブロー乾燥+ 2つの熱風乾燥システム。
9. SUS304ステンレス鋼PCBフラットコンベアネットシステム。
10. PLC制御システム、英語操作インターフェース、簡単な操作。
11. 多くのオプション機能が利用可能。

12. 全体SUS304構造、耐酸性および耐アルカリ性。

機械仕様:

お客様の質問と回答

Q1: SC810はどのような半導体製品を洗浄できますか？

A1: BGA、CSP、IGBT、IPMリードフレームパッケージのフラックス。600mmの洗浄セクションがあり、2x8のスプレーロッドが付いているため、非常に強力です。

Q2: なぜ110KWなのですか？

A2: 洗浄セクションには3x12KWのヒーターがあり、予備リンスセクションには1x12KWのヒーターがあり、リンスセクションには1x12KWのヒーターがあり、熱風乾燥セクションには2x7.5KWのヒーターがあり、エアブロワーと電動ポンプも備えています。

Q3: 液体の温度とDI水の温度は？

A3: 液体の温度は80℃まで加熱でき、DI水は60℃まで加熱できます。

Q4: 1時間あたりの液体の消費量は？

A4: 液体自体と温度によって異なりますが、液体冷却コンデンサーを設置しており、通常5〜10L/時間です。