600mm のコンベヤーの網の幅 DI 水デフラックス機械、高圧半部品のフラックス洗浄機

製品説明

SC810 は、リードフレーム パッケージ セミコム IC はんだ付けフラックス洗浄用に特別に設計されています。

液体洗浄+純水リンス プロセス、長さ 1000mm の液体洗浄セクション、正味幅 600mm で、すべてのリードフレーム パッケージに役立ちます。

SC810 プロセス: プレウォッシュ+ウォッシュ+ケミカルアイソレーション+プレリンス+リンス+ファイナルリンス+エアブロードライ+ホットエアドライ1+ホットエアドライ2。

SMEの最新の混合スプレー洗浄技術を使用することにより、システムには次の利点があります。

1. ライン洗浄システムのリードフレーム パッケージ フラックス。
2.液体混合スプレー洗浄技術、スーパーウォッシュの結果、水-スラーはんだペーストフラックスと非洗浄フラックスを完全に洗浄します。
3. より長い洗浄セクション + 純水すすぎセクション + エアー ブロー セクション + 2 つの熱風乾燥セクション。
4. 液体および新鮮な DI 水が自動的に供給され、ポストセクションの DI 水が前のセクションにオーバーフローして DI 水が更新されます。
5. 洗浄およびリンス セクションのスペア システムを上下に動かします。
6. 液体と純水スプレーの圧力は、さまざまな半導体製品の洗浄要件に合わせて調整できます。
7. 抵抗率監視システムを標準装備、抵抗率範囲は 0 ～ 18 MΩ。
8. エア ナイフ ブロー ドライ + 2 セクションの熱風乾燥システム。
9. SUS304 ステンレス PCB フラット コンベア ネット システム。
10. PLC 制御システム、英語の操作インターフェイス、簡単な操作。
11.豊富なオプション機能。

12.総SUS304構造、耐酸・耐アルカリ性。

マシンスペック:

お客様の質問と回答

Q1: SC810 はどのような半導体製品を洗浄できますか?

A1: BGA、CSP、IGBT、IPM リードフレーム パッケージのフラックス。600mm のウォッシュ セクションに 2x8 のスプレー ロッドが付いているため、非常に強力です。

Q2: なぜ 110KW なのですか?

A2: 洗浄セクションには 3x12KW ヒーターがあり、前すすぎセクションには 1x12KW ヒーターがあります。すすぎセクションには、1x12KW ヒーターがあります。熱風乾燥部には7.5KWのヒーターが2台あり、送風機、電動ポンプも完備しています。

Q3: 液温と純水の温度は？

A3：液体温度は80℃まで加熱できます。純水は60℃まで加熱できます。

Q4: 1 時間あたりの液体消費量は?

A4: 液体自体と温度によって異なります。液体冷却コンデンサーを取り付けます。通常、5~10L/時間です。