試験の化学洗浄セクションとシステムをきれいにするインラインにICの包装の部品

製品の説明

ICとして 試用化学洗浄セクションを備えた 包装部品自動 洗浄システム. SC830 は、高い洗浄能力を持つ FC パッケージングデフラックス 洗浄システムです。

810 IC パッケージング自動洗浄機 は、FC パッケージ製品（ロジンフラックス、水溶性フラックス、ノンクリーンフラックス、はんだペースト、その他の有機および無機汚染物質など）のフラックス 残留物、はんだボール、および粒子を洗浄するために使用されます。

精密プロセス：長い洗浄セクション（Wash1+Wash2+Wash3）+ 化学的隔離+ 予備リンス+ リンス+最終リンス+ エアブロー乾燥+ 熱風乾燥1+ 熱風乾燥2。 

SHENHUAの最新の 混合スプレー洗浄技術を使用することにより、システムには次の 利点があります。

1. FCパッケージング インライン特殊洗浄システム。
2. 液体混合 スプレー洗浄技術、超洗浄結果、水溶性のはんだペーストフラックスとノンクリーンフラックスを徹底的に洗浄。
3. より長い 洗浄セクション + DI水リンスセクション+ エアブローセクション +2 熱風乾燥セクション。
4. 液体と新鮮なDI水を自動的に供給し、後部セクションの DI水が前のセクションにオーバーフローしてDI水を更新。
5. 洗浄およびリンスセクションの 上/下 スプレーシステム。
6. 液体とDI水のスプレー圧力を調整して、さまざまな半導体製品の 洗浄要件に対応できます。
7. 標準装備の抵抗率モニタリングシステム、抵抗率範囲0〜18 MΩ。
8. エアナイフブロー乾燥+ 2セクション 熱風乾燥システム。
9. SUS304ステンレスPCBフラットコンベアネットシステム。
10. PC+PLC 制御システム、英語操作インターフェース、簡単な操作。
11. SECS/GEMソフトウェア

12. 全体SUS304構造、耐酸性および耐アルカリ性。

機械仕様：

お客様の質問と回答

Q1：810はどのような半導体製品を洗浄できますか？

A1：ICパッケージングおよびその他の精密半導体パッケージング部品。

Q2：なぜ180KWなのですか？

A2：洗浄セクションには、4x12KWヒーターがあります。予備リンスセクションには、1x12KWヒーターがあります。リンスセクションには、3x12KWヒーターがあります。熱風乾燥セクションには、2x7.5KWヒーターがあり、エアブロワー、電動ポンプもあります。

Q3：液体の温度とDI水の温度は？

A3：液体の温度は80℃まで加熱できます。DI水は60℃まで加熱できます。

Q4：1時間あたりの液体の消費量は？

A4：液体自体と温度によって異なります。 液体冷却コンデンサーを取り付けており、通常5〜15L/時間です。